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拨码开关华为,阿尔特拉混合,记忆在2.5 d FPGA器件
发布者: 发布时间:2012/11/18 0:37:39 阅读:

拨码开关华为,阿尔特拉混合,记忆在2.5 d FPGA器件

位于加州圣克拉拉的。——华为和阿尔特拉将包一个FPGA和广泛的I / O内存2.5 d硅插入器为了打破内存带宽限制在通信系统。这项技术提出了棘手的挑战但可能成为至关重要的网络,华为的资深科学家说。拨码开关

 

这个新设备,在只工作约三个月,将大大减少空间的同时提高性能董事会。“2.5 d硅interposers似乎最适合网络海外实际上是关键任务,”安瓦尔·a·穆罕默德,一个高级职员科学家包装工作在华为美国研发中心在这里。

 

一年前,Xilinx宣布其迄今为止最密集的FPGA使用多个模并排在2 5 d硅插入器。当时Xilinx谈到伟大的兴趣从网络公司的技术和关于未来产品计划,联合fpga和记忆。

 

华为花了一年多时间评估多达九方法在选择2.5 d硅插入器。除了阿尔特拉,华为正在与Tezzaron,eSilicon和新加坡微电子研究所的项目(在下面描述)。

 

 

点击图像放大。拨码开关

 

新的2.5 d设备将取代十到二十DDR记忆和ASIC用于当前华为系统,节省近18%在董事会空间和带宽每瓦特的三倍。宽阔的IO组件将支持8个128位的渠道,和FPGA将包括华为的逻辑,一个一种总线标准快速的块,和至少三个3 Gbit / s并行转换器链接。

 

“我们的数量是固定的,而是线卡你想把越来越多的功能,所以2.5 d是一个强大的工具,”默罕默德在一个主题发言说这里。“有一个潜在的成本降低我们结合更多的功能,尽管最初它会更昂贵,”他说。

 

通讯公司依靠更快的并行转换器来加速数据存储器,但并行转换器收益来得缓慢与最新的加工技术。“旧的解决方案是不工作了,”默罕默德说。

 

华为和合作伙伴还有很多挑战解决使他们的2.5 d设计可行。硅interposers仍相对昂贵,和更低的成本玻璃和有机选项尚未准备好使用。工程师缺乏认识好死,2.5 - d CAD工具,足够的可靠性数据,以及策略进行测试,返工和热管理。拨码开关

 

此外,2.5 - d供应链仍不成熟,缺乏选项。投资回报率的计算仍不清楚,太。

 

“有许多未知数,所以它将不会完全令人惊讶如果不成功”,穆罕默德说,他呼吁更多的竞争前研究。“让我们分享想法,确保技术成功,”他说。拨码开关

 

这个2.5 d方法被视为一个过渡到全3 d成堆的芯片与通过硅焊。就在两个星期前一位分析师推测Altera下降的财务结果是由于减少FPGA设计从华为。

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