DC插座IBM为wearble为电子、折叠显示器

 

旧金山——可弯曲智能手机和电子报纸,可以折叠起来的东西在你的口袋里并不遥远,如果IBM有它的方式。

 

DC插座该公司本周称一个新的、低成本的技术制造的硅电子产品在一个灵活的塑料基板上。尽管IBM承认一些小型晶体管性能退化的过程,研究表明,灵活的、负担得起的电子产品可以用传统的过程在室温下。

 

另一个比较的方法——和二维材料,已经尝试了灵活的电子产品,“这些[其它]材料仍然有问题,如低电阻联系人、可靠的门电介质”,根据Shahrjerdi Davood,研究人员与IBM的T.J.沃森研究中心。其他方法还可能有非正统的流程或材料,或需要高温步骤在制造。

 

IBM的方法涉及到控制剥落,或剥落,它今年早些时候描述为“kerfless“清除硅锗和111 v层。在这种情况下,IBM是用它来启用低功率光伏发电。DC插座

 

该方法是奇怪的是简单的,考虑到设备基本上是骨折和硅衬底剥掉后,设备被转移到灵活的塑料带。这些设备有门长度的不到30 nm和一门距100海里。

 

IBM表示,它产生了功能性SRAM细胞下来VDD = 0.6 v,它的环振荡器有一个阶段延迟的16 ps在0.9 v,表示这是最好的报道对柔性电路。DC插座

 

流程如下:IBM始于一个衬底(极薄的SOI-ETSOI)之上的一层镍沉积压力源,大约5 - 6微米厚。(ETSOI设备制造在22 nm节点CMOS工艺使用300 mm晶圆)。

 

在压力源层,IBM应用一个灵活的聚酰亚胺带层。在室温下,然后研究人员计划一个“压力不连续”在一个边和传播断裂前在水面上一个“机械可控”的方式,Shahrjerdi说。