在半导体揭示高分辨率光学图像稳定

介绍了在半导体所描述的该行业的最高分辨率的光学图像稳定(OIS)集成电路(IC)用于智能手机相机模块。

这LC898111AXB-MH高度集成的解决方案可以提供行业领先的精度和低功率运行在一个紧凑的尺寸。

这个LC898111AXB-MH结合控制器和驱动程序所必要的功能来处理在相机模块OIS纳入智能手机设备。

显著增加快门速度,导致曝光补偿,远远优于竞争OIS的解决方案。因此,它使精确的抑制控制相机震动来实现。

此外它允许实施掀动功能不可或缺的散步,带的情况。输出的集成电路的集成脉宽调制(PWM)司机降低功率消耗以及降低噪声对图像质量的影响。

这仅,程序准备IC使工程师来减少外部组件的数量,需要系统设计,从而降低整体功耗和董事会房地产利用率。

“越来越多的呼声要求增强的相机性能在最新的智能手机,作为消费者期望获得更好的和更好的用户体验,”渡边表示Tomofumi,业务单位领导人的电力解决方案产品在智能电源解决方案部门在半导体。“手机制造商需要指定高分辨率CMOS图像传感器,支持更大程度的OIS的准确性。”

“这紧凑、使用高效、单片机、电力解决方案帮助智能手机的设计,轻薄、线条流畅,同时仍然功能更丰富,”他补充道。“创新LC898111AXB-MH IC已经采用领先的智能手机制造商,目前在使用智能手机摄像头分辨率最高的市场今天。”

这个LC898111AXB-MH有许多内置的数字和模拟信号处理机制。这些包括一个双通道位置传感电路、陀螺滤波器接口电路和透镜伺服电路。

这个位置传感电路包含一个大厅放大器电路,恒流数模转换器(DAC),增益控制运算放大器和12位模拟数字转换器(adc)为每一个渠道。这个陀螺滤波器接口电路是完全兼容的在这两个模拟和数字信号。

两个的陀螺滤波器接口和透镜伺服电路是可调通过I2C总线和SPI接口,允许全面的配置,在联系各种陀螺仪和执行机构。因此,该设备可以覆盖更广泛的震动频率范围,从而提供一个更广阔的图像稳定角。

进一步扩大系列计划的发展提供LC898119XC-MH行业最小的芯片尺寸测量2.0毫米×2.0毫米X 0.675毫米,同时提供极低的功耗。

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