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材料集成下一代智能设备的承诺
发布者: 发布时间:2013/11/30 0:03:08 阅读:

材料集成下一代智能设备的承诺
2013年11月26日
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北卡罗莱纳州立大学的研究人员集成铁酸铋(拍频振荡器)单晶硅片上,提前,可能导致新一代多功能的智能设备。
拍频振荡器可以通过运行电流通过金属材料和潜在应用包括新的磁存储设备、智能传感器和自旋电子学技术。
根据NCSU,拍频振荡器集成到硅衬底作为单个晶体使拍频振荡器更有效的通过限制的电荷量“泄漏”的拍频振荡器衬底。
这项工作意味着我们现在可以看看发展中可以感知的智能设备,操作和响应数据更快,因为它发生在一个芯片的数据不需要传送其他地方,”杰纳博士说,约翰·c·范杰出的椅子的材料科学与工程教授数控状态和资深作者的一篇论文描述了工作。
研究人员还发现,他们可以开关的拍频振荡器的磁场极性四伏,这是与现有集成电路所需的电压。这是一个开发功能技术的关键,因为更高的电压和字段是不切实际的和使用更多的能量,这可能损害和破坏电子功能。
同样,研究人员发现,摘要素、外部磁场-以300奥斯特-也可以拍频振荡器的极性切换。这很重要,因为外部磁场不拍频振荡器产生热量,这可能是重要的对于某些应用程序。

这项研究详细在纳米快报。
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