VPG扩展电阻范围VFCP倒装芯片电阻器

 

 

 

 

 

 

 

威世精密集团已经宣布其威世箔电阻品牌(目视)增强VFCP一系列大部分金属Z-Foil ultra-high-precision倒装芯片电阻与一个扩展电阻范围5Ω。

 

设备功能细胞超低±0.05 ppm /°C的名义(0°C + 60°C)和±0.2 ppm /典型°C(-55°C + 125°C + 25°C ref。)和load-life±0.005%至70°C的稳定在额定功率为2000小时和±0.01%至70°C的10000小时。

 

可用在五个芯片大小从0805年到2512年,VFCP系列提供高功率评级600 mW + 70°C,一个优秀的功率系数(±5 ppmΔR由于自动加热)在额定功率。

 

设备功能范围广泛的电阻从125年5ΩkΩ,紧电阻阻值±0.01%。任何可能的欧姆值在这个范围内,到六位数,可没有额外成本和交货时间的效果。匹配电阻集提供请求。

 

VFCP细胞极低的电阻在宽温度范围内使他们适用于高低温应用的要求。倒装芯片设备合格anti-sulfurated电阻用于环境与高水平的污染。此外,该设备适合使用在许多替代能源,RTD,锂离子电池,马4 - 20 mA电流循环,和智能电网应用程序中进行模拟电路在严峻的环境下,热,机械的条件。

 

设计和制造设备,这些应用程序包括极端的挑战似乎不可逾越的直到几年前。这些挑战影响模拟电路的设计和精密电阻的角色和期望,必须看到,飞船稳定性极强极低的总误差的设备预算。

 

“许多设计师使用电阻作为速记的细胞指数相对的精度水平。虽然一般确实是一个更好的细胞是否对应更高的精度,这种程度的精度不维护相同的细胞/精密比例在所有技术,“高级应用工程主任Yuval Hernik说目视。“批量金属箔电阻,在温度和应力/应变平衡权力应用范围确保没有超出弹性极限(胡克定律)对任何材料,所有性能标准是可重复的和可靠的。”

 

谐波失真在精密电阻的选择是一个重要的因素。一个重要信号电压电阻可能会改变电阻值取决于设备的建设,材料,和大小。在这种情况下,大部分金属箔电阻线性行为比其他类型的电阻器。以无感(< 0.08μH),non-capacitive设计、VFCP设备提供了上升时间的1.0 ns有效没有响,热稳定时间< 1 s(在10 ppm的稳态值),0.010µVrms每伏特的电流噪声外加电压(< -40分贝)和电压系数< 0.1 ppm / V。电阻是免疫非凡的事件,如辐射和抗ESD峰值至少25千伏。

 

VFCP电阻的单面焊端确保安全生产过程中接触和节省高达35%的PCB空间而表面装配芯片与概括的终端,同时提供更好的应变消除,消除了基体和董事会分层。可用的设备与铅(Pb)自由和锡/铅合金终端完成。