福州耳机插座IC Insights:安装300 mm晶圆产能在2017年将达到70%

 

 

IC insight预测装机容量为300 mm晶圆加工将上升到70%,到2017年的总容量。

同时,容量为200 mm晶圆预估滑超过10分。

自2008年以来,大多数的集成电路生产发生在300 mm晶圆。

表面积而言运(即。,在规范化的基础上)200毫米等效晶片,300毫米晶圆代表了56%的全球装机容量在2012年12月。使用300毫米晶圆生产预计将稳步增长,2017年达到70.4%,根据IC Insights的全球晶片容量2013报告。

在大多数情况下,300毫米晶圆厂是并将继续是,仅限于生产大批量、商品类型设备如dram和闪存,最近图像传感器和电源管理装置;逻辑复杂、大模尺寸微型元件电路;生产的产品,能装满一个铸造厂300 mm晶圆订单工厂结合从许多来源。

公司的名单最300 mm晶圆产能包括DRAM和闪存存储器供应商像三星、SK海力士,东芝,尔必达,和南亚;行业最大的集成电路制造商和主要供应商英特尔微处理器,和两个世界上最大的单一的台积电和GlobalFoundries铸造厂。

这些企业提供了类型的ic,主要受益最大的晶片大小可用使用最佳摊销制造成本每模。

有趣的是指出,当(或如果)即将收购尔必达的由微米经过正如预期的那样,合并后的公司将有该行业的第二大份额的300毫米晶圆产能,仅次于三星的内存芯片制造商。

与此同时,分享行业的月度晶圆产能为代表的200毫米晶圆预计将从32%降在2012年12月到2017年12月的21%,见图。

200毫米晶圆芯片运行将继续盈利多年,被用来制造许多类型的ic,如专业记忆,图像传感器、显示驱动程序,微控制器、模拟产品,基于mems设备。

这样的设备肯定是实际在完全贬值200毫米晶圆厂,从前用于制造设备300 mm晶圆生产现在。

一个明显的趋势对于该行业的IC制造基地,一个或许令人担忧的一个视角的企业提供设备和材料芯片制造商,作为行业移动到更大的晶圆集成电路制造在更大的晶圆厂,群IC制造商继续收缩在号码。

大约有61%的公司少,300 mm晶圆厂的经营比200 mm晶圆厂。世界范围内的分布300 mm晶圆产能在那些制造商是头重脚轻。

从本质上讲,只有大约15家公司组成的整个未来的总有效市场(TAM)领先的IC制造设备和材料,根据全球晶片容量2013报告。

当450毫米晶圆技术应运而生,这制造商集团将进一步缩小到一个最大的10家公司,和一些那些是有问题的。

尽管增长势头,IC Insights预计450毫米晶圆产能将只占十分之一,百分之一的全球集成电路容量在2017年12月。福州耳机插座http://www.cxesw.com