三星领导世界晶圆产能

三星,台积电,微米等级最高的集成电路产业能力领导人声称IC的见解。

从列表中,排名前十的公司现在举行全球集成电路产业产能的67%,高于2009年的54%。

截至2013年12月,三星最晶片装机容量近190万每月200 mm-equivalent晶片,IC的见解。

这代表着世界上12.6%的总容量,大部分用于DRAM和闪存设备的制造。

下一个是世界上最大的单一业务铸造台积电约为每月150万晶圆产能,产能占全球总额的10.0%。台积电是内存IC供应商微米之后,东芝/ SanDisk,SK海力士。

2013年1月,微米和南亚修改Inotera伙伴关系,微米现在需要Inotera晶片产量的95%。此前,微米和南亚均匀Inotera分裂的能力。

然后,2013年7月,微米最后关闭协议收购尔必达记忆和合作伙伴的业务在台湾,尔必达与力晶半导体合作经营。

根据业务分析师,微米一整年才完成购买几次延误后,债权人和政府的批准。

与尔必达的瑞晶晶圆厂以及额外Inotera能力,微米成为了世界上第三大晶圆产能持有人2013年近140万年每月200 mm-equivalent晶圆(全球总容量的9.3%)。在2012年底,微米第六大的晶圆产能。

第四大容量持有人在2013年底与每月不到120万年东芝晶圆产能(全球总容量的8.0%),其中包括大量的闪存joint-investor /伴侣SanDisk的能力。

东芝后另一个内存IC供应商SK海力士多一点一百万片/月(全球总容量的7.0%)。排在前六家公司是英特尔961 k每月200 mm-equivalent晶圆产能,产能占全球总额的6.5%。

两年前在2011年,英特尔第三大能力的领导者,但在2012年初,公司减少了所有权在IM Flash的地位以及与微米晶片产量份额的合资企业。

最大的三个纯粹foundries-TSMC GlobalFoundries,UMC-are排名在前十名清单能力的领导人。

总的来说,这三个公司都持有约80%的全球纯粹铸造市场自2010年以来。

此外,这三个铸造厂总容量约为每月250万片,2013年12月,约占世界总数的17%工厂产能。

top-5领导人的容量之和占总12月- 2013年全球产能的47%。同时,超过三分之二(67%)的世界的能力为代表的结合能力十大领袖,而前15名占76%,排名前25位,全球IC装机容量的85%,在2013年12月。

根据IC的见解,IC制造业正日益成为与巨大的前期成本高赌注扑克游戏。

今天,它成本4.0 - 50亿美元大容量最先进的300 mm晶圆厂和建造明天的450 mm晶圆厂的成本可能会是现在的两倍。尽管cost-per-unit区域优势,更大的晶圆提供,有越来越少的公司愿意和能够继续投资的钱。

IC insight认为能力的前5,10,15日,25日领导人将继续增长在未来几年随着大变大,中间层制造商合并整合资源和提高竞争力,和更多的小型企业中期离开内部集成电路制造和使用第三方铸造厂。

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