小薄SMD芯片钽电容器

AVX公司发布了一系列融合新高简历SMD芯片钽电容器undertab终止妊娠。

新F98-AS1系列电容器特性专有lead-frame-less结构精确的尺寸和低压力包装,内部薄膜保险丝,防止短路,和完善的undertab终止技术,使容积效率高,PCB组装密度高。

目前在0805(2012)情况下有四个评级(22 f / 10 v,33 f / 10 v,10 f / 16 v,35岁和1 f / v)和一个0.9毫米的最大高度,F98-AS1系列是最小的和薄的SMD融合钽产品目前在市场上。

系列,非常适合使用在各种各样的应用程序的安全性和大小是一个主要关心的事,包括:汽车、商业、工业和医疗应用程序,和输入/输出线的小电源电路、便携式游戏设备和智能手机。

新F98-AS1系列融合undertab钽电容器提供自动防故障装置高简历性能在范围广泛的应用程序的安全性和大小主要担忧,托马斯Zednicek AVX技术营销经理说。系列的样品客户收到了热情的接待,感谢他们的输入,多个系列的扩展,包括更高的电容0805和无数0603年部分,一部分已经在研发当中。

F98-AS1系列电容器额定在85°C和被设计用于温度跨度-55°C + 125°C。也是无铅系列兼容和通过无铅认证。

系列扩展目前在开发包括0805(2012)例47 f / 10 v电容器和电容器打包在0603(1608)米情况下:1 f / 25 v组件,一个1 f / 20 v组件,10 v组件额定2.2 f,4.7 f,10 f,22 f,f和33,和16 v组件额定1 f,2.2,和4.7 f。