英特尔和高通铅行业研发

IC的见解已经排名与英特尔2013年的十大半导体研发企业保持领先地位,微米和高通的研发增加和Broadcom最大最高的研发/销售比率。

比其他任何行业,半导体行业被定义为快速的技术变革。结果,一个常数和高水平的研发投资对半导体供应商的竞争地位至关重要。

英特尔继续上所有其他芯片公司在2013年的研发支出,占37%的十大开支,全球半导体研发支出总额的19%。

英特尔的研发支出超过第二名高通的3倍,这显示一个非常强大的研发支出增长28%,2013年巩固了该公司的第二大研发支出的地位。

三星名列第三。这是年度研发预算自28亿年以来一直相对平稳在28亿美元。

该行业最大的两个IDMs-Intel和Samsung-continue强调内部前沿先进集成电路晶圆厂的生产能力。

然而,研发支出项目两个IC巨头近年来一直以不同的速率增长,部分原因是三星的能力降低成本通过参与IBM的一些常见平台共同发展联盟,其中还包括GlobalFoundries为研发伙伴。

IBM联盟帮助三星近年来保持其R&D-to-sales比率低于10%。三星的低R&D-to-sales比另一种解释是,其主要业务是生产和销售DRAM和闪存设备,这是commodity-type是资本密集性很强的产品,但不是一样R&D-intensive复杂,高性能的基于逻辑的产品由英特尔和台积电。总体来说,三星的销售增长速度超过了研发支出(2001 - 2013年期间销售额年增长率15%和5%的年度增长在同一timeperiod研发支出)。

同时,Intel-the行业的开拓者在许多technologies-saw其研发支出跳转到其半导体销售额的22%在2013年比2012年的21%和2011年的17%。公司的研发支出在106亿年达到创纪录的106亿美元,但这只是5%以上2012年支出。

数量four-ranked Broadcom的研发支出半导体销售额的百分之一在2013年是30%。第二大专业集成电路供应商,Broadcom研发支出占收入的比例最高的十大消费者每一年闯入2006年十大排名。

Broadcom的R&D-to-sales比率相差很大在其形成期,包括几年(2001和2002)研发支出所有的销售,但自2006年以来,该公司的研发预算增长年率12%销售,保持其R&D-to-sales比率平均为31%。

另一个有趣的事实是关于研发支出排名是最高的10家公司花了近百分之一在研发半导体销售额的百分比低于所有的芯片公司2013年的平均水平(15.8%和16.7%)。十大第一次研发/销售的比率是在比例低于整个行业由于IC 2005年开始公布详细的半导体研发趋势的见解。

结合研发支出的十大超过总支出的其他半导体公司(分别为287亿美元和260亿美元),2013年,自2005年以来继续适用,可能之前。

五前10-ranked家公司的总部都在美国,而两人在日本,两个在亚太地区,和一个在欧洲。的两个顶级10-Qualcomm和Broadcom-are无生产线半导体公司。

越来越专业和fab-lite趋势的一个结果是,在2010年,有史以来第一次,一个赤手空拳的铸造加入群十大半导体研发开支。台积电,该行业最大的铸造,增加了研发支出在2010年高达44%,移动从18到研发一年排名第十位。公司的研发支出持续攀升之后与2013年研发增长18%达到16亿美元多一点。 

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