在半180海里IP减少投放市场的时间

在半导体宣布新的合格的知识产权(IP)的可用性在其专有ONC18 180纳米(纳米)过程技术。

新合格电路模块将帮助在半导体的铸造(GDS2)接口客户减少的风险需要硅re-spins从而帮助减少开发成本和缩短上市时间的新设计。

通过自定义铸造业务单元,在半导体继续提供新的IP块合格的专有的各种外部供应商开发的流程包括微型振荡器,Senseeker工程和硅存储技术。

十(10)最近已经合格的新IP模块,提供功能,范围从small-pitch column-parallel ADC和cryogenic-compatible LVDS驱动超低功率振荡器和very-small足迹OTP存储器。

这些IP块适用,有利于广泛的客户终端市场包括军事/航空、医疗、消费、计算、通信和汽车。

除了支持ASIC设计师在这些领域的工作,合格的IP的可用性也将帮助设计公司实现降低成本和增强计划结束客户准确报价。

“工作资格混合信号我们领先的半导体IP过程是我们战略的一个关键部分,帮助设计师在多种多样的行业部门和结束应用程序来缩短上市时间,降低开发成本为他们的新产品,”文斯·霍普金这样说,副总裁Mil /航空、数字化,定制铸造,IPD半导体图像传感器产品部门。“使用合格的IP可以减轻需要昂贵的设计re-spins有时需要解决不可预见的电路块的性能问题或特点在开发过程中,可以严重延迟推出产品市场。”

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