802.1晶体可以用于设计

晶体单元是基于日本村田公司的XRCGB-F家庭,并提供改善频率公差和温度特性。晶体是2016包,可以指定一个范围的消费者和工业应用。

频率公差±20 ppm(在+ 25⁰C),温度和频移的±20 ppm马克斯。(-30 + 85⁰C),使其适用于802.1。使用蓝牙无线连接设计低能量和无线个域网。结合公差±70 ppm,代表近43%的改善总宽容,该公司说。

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