微芯片发布下一代蓝牙低能源解决方案

下一代蓝牙芯片推出了低能量(LE)解决方案。最新蓝牙4.2标准,合格IS1870和IS1871蓝牙射频集成电路,和BM70模块,扩大微芯片现有的蓝牙组合,全球监管和蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证。

这些新产品是适合物联网和蓝牙应用灯塔,方便设计师利用蓝牙低功耗和简单的连接。

芯片的新蓝牙设备包括一个集成的,认证的蓝牙4.2固件堆栈。开发人员可以预期2.5倍更快的数据传输速度和更大的连接安全,与government-grade(FIPS-based)安全连接的支持。数据发送和接收蓝牙链接使用透明的UART模式,使它容易与任何处理器集成或数以百计的微芯片的PIC微控制器具有UART接口。该模块还支持独立的灯塔应用程序“hostless”操作。

这些新设备的优化权力配置文件最小化当前消费延长电池寿命,而紧凑的形式因素降至4 x4 mm模块的射频集成电路和15 x12毫米减少板空间。模块选项包括射频监管认证或non-certified(无防御的/ antenna-less)模块更小和更偏远的天线设计,将进行最终产品排放认证。

微芯片的蓝牙LE模块包括所有的硬件、软件和设计师需要的认证。开发人员可以利用微芯片的蓝牙合格设计ID(QDID)很容易与蓝牙技术联盟的产品列表。嵌入式蓝牙堆栈配置文件包括缺口,关贸总协定,丙氨酸,SMP和L2CAP以及专有服务UART为透明的。所有的模块都是可配置的使用基于微芯片的Windows操作系统的工具。

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