T&VS和Blackpepper宣布战略伙伴关系
T&VS,软件测试和硬件验证解决方案的专家,和Blackpepper技术,硅系统设计服务公司,宣布了一项战略合作伙伴关系,提供交钥匙服务端到端SoC实现。
T&VS给合作带来专业知识的验证和记录的成功执行复杂的端到端验证项目的一些全球领先的半导体芯片供应商。Blackpepper提供他们的能力在SoC和系统实现,展示了记录在许多主要的半导体公司
T&VS Blackpepper伙伴关系旨在解决半导体芯片厂商的需求寻找交钥匙解决方案,以解决传统的验证和SoC实现的瓶颈。联合技术和超过250年左右的领导经验相结合,将有助于芯片供应商取得初步的成功,硅减少投放市场的时间,解决物联网等新兴市场的需求(物联网)和系统地解决复杂性引入了新的流程节点。
“T&VS和Blackpepper证明能力来执行验证交钥匙工程和SoC分别实施交钥匙工程。T&VS-Blackpepper组合利用这个能力,为市场提供一个完整的SoC实现解决方案,”迈克·巴特利,T&VS创始人兼首席执行官。
总经理恋人Nagappan T&VS印度说,“通过提供交钥匙解决方案实现,T&VS-Blackpepper伙伴关系帮助芯片厂商胚根端胚乳成本,同时降低整体提供改进的项目执行能力来帮助克服大多数SoC项目资源分配问题的影响。”
“我们非常自豪地宣布一个独特的伙伴关系,客户可以很大地得益于整个SoC和系统设计解决方案提供的功能。Blackpepper和T&VS已经制定基准标准在客户交付和满意度。每个组织背后的工程人才是最好的,加上其独特的方法提供了一个单一的“春心荡漾”方法的端到端解决方案的需求,”评论说:哈里Puravankara,创始人兼首席执行官,Blackpepper技术。
Jei Narayanan,首席运营官,Blackpepper技术,补充道,“我们三个重要区分值(瘦瘦工程(LTE™),按需设计环境(DEOD™),确定拍摄收敛系统(精原细胞™))交付在我们3 dvalues,我们定位为客户提供一个显著的成本优势,可靠性,答,轴和技术。”
“我们的经验在处理soc先进技术节点上,集成关键技术IPs,连同一个健壮的内部方法提供了一个完整的解决方案和交付客户的前沿,”得出的Manoj Sundareswaran,副总裁,Blackpepper技术。
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