锡膏提供优秀的回流温度稳定

泛内尔element14介绍了乐泰GC 10,第一个温度稳定的焊锡膏,从德国汉高。

粘贴稳定在26.5°C一年和温度高达40°C一个月,从航运提供福利和接收以及印刷和回流。

性能属性,如24小时放弃时间,稳定和一致的打印传输效率,扩大回流过程的窗口中,超过95%的网上粘贴利用率和solder-related缺陷显著减少都归因于材料的温度稳定性。

这些优势是高收益的结果和更具成本效益PCB组装在物流和连锁经营。

电路组装杂志最近承认乐泰GC 10 NPI的奖项在焊锡材料类别。

产品,在过去四年里一直在开发和测试在全世界近20个生产地点,一直在赞扬测试能力的早期工作岗位只要两天的回流性能即使粘贴已经暴露在较长一段时间。也粘贴打印这将大大减少粘贴浪费,同时意识到优秀的过程性能。

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