启动非接触式ID文件模块的线圈。

电子ID卡(eID)和护照的核心是强大而强大的安全解决方案。安全芯片在“Coil-on-Module”(CoM)包中提供了显著的优势。英飞凌科技公司目前正在扩展其在国际上已证实的网络投资组合，并为非接触式身份证件提供了完整的解决方案。新的SLC52安全芯片现在可以使用，与卡天线集成到一个聚碳酸酯的monoblock inlay (Inlam)。

传统的芯片封装是焊接、焊接或粘在卡片天线上的。然而，在CoM包中，芯片模块通过射频(RF)与卡天线进行通信。复杂的机械设计不再是必要的，卡片本身变得更加健壮，生产成本也降低了。

CoM包已经用于许多支付和eID卡，它的功能是基于内容的和非接触的(双重接口)。然而，CoM技术也为纯非接触式的eID卡和护照提供了显著的优势:

灵活的卡片布局与薄的模块,测量只有125µm提高名片设计和严格的护照

由于通过机电卡天线连接消除了薄弱点，提高了具有10年有效期的文件的鲁棒性。

一站式购物，简化了供应链。

新一代的消费者友好型非接触式卡。

与非接触式卡的交易通常要快得多，而非接触式卡必须插入到阅读器中。多应用程序依次将多个应用程序组合在一张卡片上，并允许新的业务模型。例如，在非洲和拉丁美洲的银行基础设施相对较差的地区，多功能的eIDs和主权ID文件都是高需求的:因此，那里的居民也可以使用他们的身份证进行金融交易。

然而，当涉及到芯片解决方案时，多用途卡需要更多的存储容量和特殊的安全结构。英飞凌的SLC52安全芯片功能特别强大，拥有多达700 KB的内存、完整性保护和先进的芯片架构。从而形成了新的完整的非接触式卡解决方案的坚实基础。

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