Power-on-Package为人工智能处理器提供更高的性能。

Vicor已经为高性能、高电流、CPU/GPU/ASIC(“XPU”)处理器提供了电源模块的模块化电流倍增器。通过释放XPU套接字，并消除从主板到XPU的传输所带来的损失，这个解决方案可以为XPU最大性能提供更高的当前交付。

为了应对日益增长的高性能应用需求——人工智能、机器学习、大数据挖掘——XPU的操作电流已经上升到数百安培。负荷点电力结构，在该结构中，高电流供电单元靠近XPU，减轻了主板上的功率分配损失，但却不能减少XPU与主板之间的相互连接的挑战。随着XPU电流的增加，XPU的剩余短距离——“最后一英寸”——由主板导体组成，在XPU套接字内互连，已成为XPU性能和总系统效率的一个限制因素。

Vicor的新Power-on- package模块化当前Multipliers(“MCMs”)适合在XPU包中扩展，以扩展Vicor的分解式Power体系结构的效率、密度和带宽优势，这些优势已经在早期采用的48V直接到XPU主板应用程序中建立。作为当前的倍增器，MCMs安装在XPU包盖下的XPU衬底上，或在其外面，由一个外部模块驱动(MCD)的XPU电流的一小部分(例如，1/64)驱动。MCD位于主板上，驱动MCMs，并能精确地调节高带宽和低噪声的XPU电压。该解决方案由两个MCMs和一个MCD组成，可实现对XPU的持续电流达到320A，峰值电流能力为640A。

MCMs直接安装到XPU底物上，由MCMs交付的XPU电流不会穿过XPU套接字。而且，由于MCD驱动MCMs处于较低的电流，MCD的电源可以有效地路由到MCMs，减少了10x的互连损耗，尽管90%的XPU引脚通常都是为了扩展I/O功能而被回收的。额外的好处包括简化的主板设计和大幅减少最低旁路电容，以保持XPU在其电压范围内。

在8月22日在北京召开的开放数据中心委员会(ODCC)会议上介绍了两种初始的动力装置:MCM3208S59Z01A6C00模块化电流倍增管(MCM)和MCD3509S60E59D0C01模块化电流倍增驱动(MCD)。多个MCMs可以并行操作以提高当前的能力。MCM的小(32mm x 8mm x 2.75mm)封装和低噪声特性使其适合于与噪声敏感、高性能ASICs、gpu和cpu的联合包装。操作温度范围为-40C至+125C。这些设备代表了可扩展到各种XPU需要的Power-on-Package解决方案组合中的第一个。

在过去的10年里，Vicor已经开发了48V直接到xpu的电力发展，每两年减少平均25%的损失，同时增加电力系统的密度和成本效益。MCM-MCD芯片现在介绍，继续进化。通过通过“最后一英寸”的外部高电流传输来克服xpu的障碍，Vicor的Power-on-Package技术不仅仅是提高性能和简化主板设计——它使XPUs能够实现以前无法达到的性能水平，这是实现人工智能的承诺所必需的。

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