Microsemi已经宣布了它的Switchtec PAX高级fabric Gen3 PCIe交换机的可用性，为可伸缩、多主机系统提供高性能的fabric连接，并提供一束支持单个根输入/输出(I/O)虚拟化(SR-IOV)、NVMe和多功能端点的flash (JBOF)。

 

超聚合系统正在向可组合/分解的基础设施(C/DI)演进，例如机架级结构，以满足快速变化的对下一代应用程序资源和存储容量的需求。PAX高级fabric PCIe交换机为计算、网络、图形处理单元(gpu)和存储资源的分解提供了一个可伸缩、低延迟和成本效益的解决方案。这些PAX PCIe交换机，可以灵活地与可配置的高速fabric链路连接，虚拟化PCIe域和SR-IOV端点。通过fabric应用程序编程接口(API)和利用现成的NVMe主机驱动程序简化系统开发，大大缩短了复杂多主机系统的上市时间。

 

“随着我们与业界领袖的密切合作，我们清楚地看到，对微半导体的需求将扩大我们的PCIe转换组合，以支持下一代的分集架构，”Microsemi公司负责性能存储的副总裁兼业务部门经理德里克·迪克(Derek Dicker)说。“我们的PAX高级fabric PCIe交换机与我们的PSX存储和PFX fanout PCIe交换机兼容，为我们的客户提供了一种简单的升级途径，可以在支持我们获取市场份额的能力的同时，构建支持sr - iov的和可组合的分解系统。”

 

根据市场研究公司IDC 2月份的报告，“可组合/分散的基础设施(C/DI) -可寻址的市场机会”，在2017年，C/DI供应商的全球可寻址机会为345亿美元。该公司还预计，这个机会将以每年7.4%的适度复合增长率增长，并在2020年达到450亿美元。Microsemi的开关技术高级面料PCIe交换机与这些增长趋势很好地结合在一起，因为它使客户能够利用该设备来开发下一代C/DIs。

 

Microsemi 's Switchtec PAX家族包括从96车道到24车道的开关，提供:

 

高性能的PCIe织物连接性，克服了PCIe规范对机架规模多主机系统的限制。

 

多主机共享的SR-IOV和多功能端点。

 

PCIe域和SR-IOV NVMe固态驱动器的虚拟化(ssd)

 

软件开发工具包(SDK)用于其他SR-IOV端点的虚拟化，以及用于外壳管理。

 

该行业最灵活的港口分叉，从x2到x16，每个港口。

 

最高的港口密度，最多48个港口。

 

先进的错误报告

 

为了防止系统崩溃，意外堵塞和拔出的错误控制。

 

先进的诊断和调试功能，以识别、诊断和修复问题。

 

独立的Refclk独立的SSC (SRIS)，用于cabled PCIe和较低的成本系统设计。

震动开关http://www.cxesw.com