AImotive最新的aiWare3P为生产L2-L3汽车KI提供了出色的NN加速性能
最新版本的aiWare3硬件IP包括显著改进的主机CPU容量、较低的带宽和升级的SDK工具,以支持最多100多个具有较低功耗和较低延迟时间的可扩展解决方案。
匈牙利布达佩斯,19岁。2019年12月/PRNewswire/--AImotive,全球领先的模块化自动驾驶技术提供商之一,宣布其备受赞誉的硬件次品IP的最新版本aiWare3 NN(神经网络)即将开始交付。aiWare3P IP核包括显著提高性能、降低能耗、提高主机CPU负载和简化较大芯片设计布局的新功能。
AImotive硬件工程高级副总裁Marton Feher说:“我们即将发布的aiWare3P版本结合了我们所知道的关于加速基于视觉的汽车KI-Inferenza应用的神经网络的所有知识。”。“我们现在有一个最有效和最有说服力的解决方案,可以为L2/L2+/L3-KI的批量生产提供神经网络加速。”
每个aiWare3P硬件IP核在2ghz提供多达16个TMAC/s(>32个TOPS),具有多核和多芯片实现,可提供多达50个TMAC/s(>100个INT8 TOPS)。根据AEC-Q100,核心设计用于扩展工作温度范围,包括许多功能,允许用户获得ASIL-B和更高的认证。主要改进包括:
先进的片上数据重用与移动、终止算法和外部带宽管理
改进确保100%的nn在aiWare3P核心内处理而不受主机CPU的干扰
一系列升级降低了对外部带宽的需求
C-LAM和F-LAM机器之间的渐进交叉耦合
基于tiles的物理微体系结构,提供更容易的大型aiWare内核的物理实现
基于逻辑磁贴的数据管理,允许有效的工作负载扩展到每个核心最多16 TMAC/s
显著改进的SDK,包括编译器和新的性能分析工具
aiWare3P硬件IP用于L2/L2+生产解决方案以及高级异构传感器应用的研究。客户包括即将推出的Apache5图像边缘处理器的Nextchip和与AImotive合作项目的OnSemiconductor,以展示先进的异构传感器融合能力。
在公司承诺使用反映实际应用的精心控制的基准进行开放基准测试的框架内,Almotive将在2020年第一季度的公共基准测试结果中发布基于aiWare3P IP Core的完整更新。 |