高端IC铸造市场在2014年将增长72%

大4纯粹铸造厂(即。GlobalFoundries,台积电,联电,中芯国际),台积电是唯一一个预计revenue-per-wafer图在2014年比2010年高,预测集成电路的见解。

大4铸造厂,台积电预计将有最高的晶片在2014年平均收入为2014美元,比GlobalFoundries高出27%。

相比之下,联电的收入每片2014年预计将只有770美元,不到台积电晶片平均收入的42%。

虽然大4铸造厂的每片平均收入预计1145年的2014美元,每片的实际收入高度依赖于特征尺寸。

典型的2去世收入每片选择主要技术节点和大制作的晶片大小4铸造厂,有超过14 0.5µx区别200 mm晶圆平均收入(430美元)和28 nm 300 mm晶圆平均收入(5850美元)。

即使正常化使用收入每平方英寸的数字,不同的是戏剧性的为28纳米技术(51.77美元和8.56美元0.5µ技术)。

虽然台积电有一个非常大的目标销售额的百分比≤45 nm制程生产,2014年的平均收入晶片预计仍会相比,2009年只有14%。

IC insight认为GlobalFoundries的入口和三星高端铸造市场在过去的几年中台积电施压让其尖端产品的价格竞争力。

虽然可能会只有五个铸造厂能够提供大容量的前沿铸造生产在未来5年内(即。GlobalFoundries,台积电,联华电子、三星、英特尔),这些公司可能是激烈的竞争对手和定价可能会面临压力。

GlobalFoundries进入铸造市场之前,台积电是迄今为止技术领袖之间主要的纯粹铸造厂。在2014年,60%的台积电的收入预计将从≤45 nm制程处理。

正如所料,GlobalFoundries的晶圆厂有很大一部分的能力,致力于生产AMD的微处理机在过去的几年中,其处理技术是倾向于前沿特征尺寸。GlobalFoundries的销售额预计在2014年,57%的来自≤45 nm制程生产。

虽然GlobalFoundries预计类似占其销售致力于≤45纳米技术为台积电2014年,台积电将几乎6 x美元销量≤45纳米比GlobalFoundries今年为GlobalFoundries台积电和25亿美元(148亿美元)。相比之下,只有15%的中芯国际在2014年销量预计将来自设备有≤45纳米特征尺寸,每片的主要原因是其收入很低台积电和GlobalFoundries相比。

绝大多数单一业务销售额在2014年预计将增加是由于≤28纳米特征尺寸设备销售。

虽然预计代表纯粹铸造2014年销售总额的71%,> 28 nm纯粹IC铸造市场今年预计将增长只有4%。

相比之下,2014年前沿≤28 nm纯粹铸造市场预计将大约51亿美元,规模比2013年增加了72%。不仅是纯粹铸造的绝大多数增长来自前沿生产,大部分利润,将意识到来自细节特征尺寸。

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