Microsemi发射密度最大,能耗最低的FPGA工具包

Microsemi宣布公司的可用性的新最大密度、最低功率SmartFusion2 150 k LE SoC(SoC)FPGA高级开发工具包。

董事会层面设计师和系统架构师可以通过使用两个FPGA快速开发系统级设计夹层卡(FMC)扩张头连接各种各样的新功能和现成的女儿卡,可以显著减少设计时间和成本在创建新的应用程序通信时,工业,国防和航空市场。

“Microsemi新SmartFusion2 150 k LE先进开发工具包是理想的设计师开发低功耗、高安全性和高可靠性SoC的应用程序,“说Shakeel Peera高级Microsemi产品线营销主管。“与我们的最大密度150 k勒设备上,设计应用程序的开发工具包将使客户完成SmartFusion2家庭。”

“此外,设计者可以加快上市时间和减少开发成本高,密度设计利用两个行业标准融合头开发或访问预先设计的功能块在现成的女儿卡,”他补充道。

新SmartFusion2 SoC FPGA先进开发工具包提供了一个全功能150 k勒设备SmartFusion2 SoC FPGA。

这个低功率150 k勒设备本身集成了基于flash的FPGA结构可靠,166 MHz皮层M3处理器,数字信号处理(DSP)块,静态随机存取存储器(SRAM),嵌入式非易失存储器(eNVM)和industry-required高性能通信interfaces-all在单个芯片上。

Microsemi估计其fpga市场约为25亿美元。这是根据iSuppli估计获得和竞争财务报告报告收入为单个产品的家庭。

新融合头提供设计师额外的节省成本,加速设计开发的能力,并帮助显著减少上市时间设计通过提供机会利用各种标准的现成的女儿卡图像和视频处理等应用程序,串行连接(SATA / SAS,SFP SDI)和模拟(a / D,D / a)。

释放这个工具包也补充Microsemi JESD204B的专长和IP支持日益增长的企业市场高速数据转换为应用程序(如雷达、卫星宽带通信和通信测试设备。

也包含在工具包是一个为期一年的白金许可证Microsemi先进的自由人SoC设计软件,价值2500美元。与《SoC设计软件Microsemi创造了增强易用性和设计效率与前沿设计向导、编辑和脚本引擎,让客户更快的上市时间SmartFusion2和IGLOO2 fpga设计。

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